关于smt贴片焊接完成后清洗规则

     众所周知，SMT贴片加工完成后表面可能会残留污染物，这时候需要进行清洗，清洗工艺也作为PCBA产品加工的重要品质管控流程，那你知道常用的清洗方法是什么吗？又有哪些清洗注意事项呢？

     一、smt贴片加工清洗方法:超声波清洗作为smt贴片焊接后清洗的重要手段，发挥着重要的作用。

     二、smt贴片加工清洗原理:清洗剂在超声波的作用下产生孔穴作用和扩散作用。产生孔穴时会产生很强的冲击力，使黏附在被清洗物表面的污染物游离下来：超声波的振动，使清洗剂液体粒子产生扩散作用，加速清洗剂对污染物的溶解速度。因此可以清洗元件底部、元件之间及细小间隙中的污染物。

     三、smt贴片加工清洗剂选用规则:

1、有良好的润湿性，表面张力小，使组装板表面的污染物充分润湿、溶解。

2、毛细作用适中，能渗入被洗物的缝中，又容易排出。

3、密度大，可减缓溶剂的挥发速度，减少对环境的污染。

4、沸点高，有利于蒸气凝聚，可以通过升温提高清洗效率。

5、溶解能力强。溶解能力又称KB值，KB值越大，溶解污染物的能力越强。

6、腐蚀性(溶蚀性)小。对元器件的封装体、印制板和焊点不发生腐蚀作用。

7、对人体无害，对环境污染小。

8、安全性好，不易燃、易爆。

9、成本低。

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